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ICT测试治具制作原理与功能

时间:2017-07-29 16:51:32来源:本站浏览次数:621

  ICT测试治具应用广泛,主要用在组装电路板的测试,主要测试电路板的开短路、电阻、电容、电感、二极管、三极管、电晶体、IC等元件。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上,故障定位准确。

 

  ICT测试治具制作原理:

 

  根据电路板的机械尺寸图,把电路板上面的DIP脚,测试点的位置打孔,然后插针,把电路板中的网络(NET)就是PCB走线,全部引出来,达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。

 

  主要是靠测试探针接触PCB出来的测试点来检测PCB的线路。ict测试治具通常是生产中第一道测试工序,能及时反应生产制造状况,利于工艺改进和提升,因其测试项目具体,是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。

              

 

  ICT测试治具通用功能:

  全检出组装电路板上零件:电阻、电容、电感、电晶体、FETLED.

 

  ICT能够在短短的数秒钟内对普通二极体、稳压二极体、光藕器、IC等零件,否在设计的规格内运作。回馈到制程的改善。ICT能够先期找出制程不良所在如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等不良问题。包括故障位置、零件规范值、测试值。

 

  ICT能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果。以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度,不需对产品线路了解,照样有维修能力。生产管理人员加以分析,能够将测试不良资讯统计。可以找出各种不良的发生原因,包括人为的因素在内,使之各个解决、完善、指正,藉以提升电路板制造及品质能力。